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产品名称:
手机模组厂专用硅胶皮
产品型号:
富士感压硅胶皮、贴合绑定用硅胶皮、COG绑定硅胶皮、FOG热压硅胶皮、触摸屏专用硅胶皮、富士硅胶皮
产品展商:
仁山Clean
产品文档:
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简单介绍
手机模组厂专用硅胶皮是应用于模组加工后段COG、FOG、ACF导电膜热压、绑定、贴合、预压、本压等工位的自动化设备上的。
手机模组厂专用硅胶皮 的详细介绍
手机模组厂专用硅胶皮、硅胶皮(带)是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品。*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙并起到?；っ舾械缱悠骷墓δ?。
产品用途：
1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
产品特点：
1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、 不给FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。
产品应用：**替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部件。
